引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。