AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。