鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線