下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。