問答題

【簡答題】開發(fā)多晶硅技術解決了什么問題？

答案：

常規(guī)CMOS結構的閂鎖效應嚴重地影響電路的可靠性，解決閂鎖效應
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問答題

【簡答題】版圖設計規(guī)則可以用什么形式給出？
答案：

微米規(guī)則和λ規(guī)則。
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【簡答題】在氧化層上形成所需要的圖形的步驟是什么？
答案：

甩膠、曝光、顯影、刻蝕、去膠。
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