AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。