制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點的制作技術有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。