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問答題集成電路的加工過程的基本操作是什么？

形成某種材料的薄膜；在各種材料的薄膜上形成需要的圖形；通過摻雜改變材料的電阻率或雜質(zhì)類型。

1.問答題PN結隔離SBC結構工藝流程是什么？

襯底材料制備；埋層的形成；N型外延層的形成；隔離區(qū)的形成；晶體管基區(qū)的形成；晶體管發(fā)射區(qū)和引線孔的形成；金屬化的形成。

2.問答題常用摻雜方法是什么？

擴散和離子注入。

3.問答題隨機存取存儲器RAM的種類有哪些？

動態(tài)隨機存取存儲、器和靜態(tài)隨機存取存儲器。

4.問答題制作硅柵具體步驟是什么？

生長緩沖層、溝道區(qū)注入、離子注入、CVD工藝淀積多晶硅、多晶硅摻雜、光刻和刻蝕形成多晶硅柵的圖形。

5.問答題怎樣才能使電路正常工作？

時鐘信號為低電平的時間必須大于電路的上升時間。