QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。