問(wèn)答題

答案：硅片清洗的重要性：硅片表面層原子因垂直切片方向的化學(xué)鍵被破壞成為懸掛鍵，形成表面附近的自由力場(chǎng)，極易吸附各種雜質(zhì)，如顆粒...

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答案：

切片決定了硅片的四個(gè)重要參數(shù)：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。

答案：

包括：切斷、滾磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、檢驗(yàn)。