為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線