塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。