下列屬于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。