問答題

【簡答題】

CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些過程？

答案：

包括：邊緣拋光：分散應(yīng)力，減少微裂紋，降低位錯(cuò)排與滑移線，降低因碰撞而產(chǎn)生碎片的機(jī)會(huì)。表面拋光：粗拋光，細(xì)拋光，精拋光
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問答題

【簡答題】硅片研磨及清洗后腐蝕的方法有哪些？
答案：

腐蝕方式：噴淋及浸泡
問答題

【簡答題】硅片研磨及清洗后為什么要進(jìn)行化學(xué)腐蝕？
答案：

工序目的：去除表面因加工應(yīng)力而形成的損傷層及污染
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