為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。