鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。