根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。