因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。