電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

目前成本最低的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。