什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

描述化學機械平坦化工藝。

光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？