進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。