你可能感興趣的試題

單項選擇題
焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（）℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
單項選擇題
熱風式再流焊在預熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
單項選擇題
焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。
A.50%
B.40%
C.30%
D.60%
單項選擇題
在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線；相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到（）mm。
A.0.3
B.0.2
C.0.4
D.0.5
單項選擇題
高波峰焊機是一種（）焊機，它適用于THT元器件長腳插焊工藝。
A.單波峰
B.雙波峰
C.尖波峰
D.斜波峰
單項選擇題
波峰焊接黃色焊點的原因是（）。
A.焊錫溫度過高造成
B.基板可焊性差
C.基板上焊盤面積過大
D.焊錫槽溫度不足
單項選擇題
波峰表面溫度一般應該在（）的范圍之內。
A.210℃±5℃
B.230℃±5℃
C.280℃±5℃
D.250℃±5℃
單項選擇題
在印制電路板表面測量的預熱溫度應該在（），多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。
A.90℃—130℃
B.70℃—140℃
C.100℃—150℃
D.50℃—100℃
單項選擇題
1Ω±0.1%用五環(huán)表示為（）。
A.橙藍紅金
B.黃紫藍銀
C.灰紅黑黑棕
D.橙紅綠橙紅
E.棕黑黑銀紫
單項選擇題
325kΩ±2%用五環(huán)表示為（）。
A.橙藍紅金
B.黃紫藍銀
C.灰紅黑黑棕
D.橙紅綠橙紅
E.棕黑黑銀紫

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焊膏使用時，應提前至少（）小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

你可能感興趣的試題

焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（）℃。

熱風式再流焊在預熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。

焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線；相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到（）mm。

高波峰焊機是一種（）焊機，它適用于THT元器件長腳插焊工藝。

波峰焊接黃色焊點的原因是（）。

波峰表面溫度一般應該在（）的范圍之內。

在印制電路板表面測量的預熱溫度應該在（），多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。

1Ω±0.1%用五環(huán)表示為（）。

325kΩ±2%用五環(huán)表示為（）。

焊膏使用時，應提前至少（）小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

你可能感興趣的試題

焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（）℃。

焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線；相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到（）mm。

高波峰焊機是一種（）焊機，它適用于THT元器件長腳插焊工藝。

波峰焊接黃色焊點的原因是（）。

波峰表面溫度一般應該在（）的范圍之內。

在印制電路板表面測量的預熱溫度應該在（），多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。

1Ω±0.1%用五環(huán)表示為（）。

325kΩ±2%用五環(huán)表示為（）。

焊膏使用時，應提前至少（）小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（）℃。

焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線；相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到（）mm。

高波峰焊機是一種（）焊機，它適用于THT元器件長腳插焊工藝。

波峰焊接黃色焊點的原因是（）。

波峰表面溫度一般應該在（）的范圍之內。

在印制電路板表面測量的預熱溫度應該在（），多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。

325kΩ±2%用五環(huán)表示為（）。