晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說(shuō)法正確的是（）。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

氧化鋁晶體，硬質(zhì)橡膠，硼硅酸鹽玻璃三者彈性模量的大小關(guān)系為（）。

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長(zhǎng)裂紋出現(xiàn)的幾率。

關(guān)于不同因素對(duì)蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。