A.板子基材 B.銅箔 C.阻焊 D.絲印
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì) B.版本控制 C.協(xié)同設(shè)計(jì) D.PCB.FPGA.嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化
A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配 B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性 C.檢查元件是否有重合的焊盤(pán)和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等 D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突