單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是（）。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
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1.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí)，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級(jí)，最高優(yōu)先級(jí)應(yīng)表示為（）。
A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目
D.0
2.單項(xiàng)選擇題在設(shè)計(jì)PCB電路板形時(shí)，最適合做為邊框定義的板層為（）。
A.頂層絲印層（TopOverLayer）
B.焊盤助焊層（PasteMaskLayer）
C.禁止布線層（KeepOutLayer）
D.機(jī)械層（MechanicalLayer）
3.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)層是負(fù)片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（）。
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
4.單項(xiàng)選擇題
下圖是PCB3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（）。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
5.單項(xiàng)選擇題*.schdot文檔是什么類型的文檔（）。
A.原理圖文件（.sch）
B.原理圖模板文件（.schdot）
C.原理圖庫文件（.schliB.
D.PCB文件（.pcbdoC.
最新試題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題