A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號(hào)層不能鋪銅
C.線長(zhǎng)度不能為1/4信號(hào)波長(zhǎng)的整數(shù)倍
D.信號(hào)線的寬度不能突變
A.允許通過(guò)字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計(jì)
C.默認(rèn)字體是一種簡(jiǎn)單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
A.會(huì)使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會(huì)影響周圍器件受熱
D.會(huì)使電路板基材彎曲
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
A.將影響元器件貼片時(shí)的精度
B.在回流焊時(shí),將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后,過(guò)孔被遮擋,難于差錯(cuò)
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
銅箔起皺的原因有()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前成本最低的表面處理方式是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
板彎板翹屬于表面缺陷。