你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

PowerLogic在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝

多項(xiàng)選擇題

下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

A.對(duì)表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上

PowerPCB在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

你可能感興趣的試題

PowerLogic在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

PowerPCB在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

PowerLogic在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。