單項選擇題線路板平面層可以走多少網(wǎng)絡()。
A.1
B.2
C.3
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1.單項選擇題線路板設計時對走線說法正確的是()。
A.先短后長
B先長后短
C.以上說法都錯
2.單項選擇題Padslogict和PadsLayout關系說法不正確的是()。
A.都可以直接輸入中文
B.都不可以互導網(wǎng)絡
C.都可以生成BOM文件
3.單項選擇題PadsLogic導入Layout時會彈出記事本錯誤的是()。
A.元件庫不對應
B.Logic里文件沒畫完
C.文件里元件太多
4.單項選擇題PadsLogic中PART封裝中CAE封裝與PCB封裝腳數(shù)關系()。
A.CAE大于等于PCB
B.CAE小于等于PCB
C.以上二種都行
5.單項選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個CAE封裝()。
A.不限
B.1個
C.2個
最新試題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
鍍槽內特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有()
題型:多項選擇題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項選擇題
OSP膜下臟點的產生原因是()
題型:單項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題