單項選擇題摻氯氧化使用的HCL是（）。
A.液態(tài)源
B.固態(tài)源
C.氣態(tài)源
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1.單項選擇題二氧化硅中每個硅原子周圍有（）個氧原子。
A.1
B.2
C.3
D.4
2.單項選擇題以下哪項不是STI工藝氣體？（）
A.SiH4
B.O2
C.N2O
D.Ar
3.單項選擇題CMP清洗部分的順序是（）。
A.兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）-Brush（刷洗）
B.兆聲清洗（Meg）-Brush（刷洗）-SRD（甩干）
C.Brush（刷洗）-兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）
D.Brush（刷洗）-SRD（甩干）-兆聲清洗（Meg）
4.單項選擇題高電流注入機的掃描方式為（）。
A.靜電掃描
B.機械掃描
C.靜電掃描與機械掃描結合
5.單項選擇題下列選項屬于BF3的特性的是（）
A.黃色標識，有白煙
B.紅色標識，臭大蒜味道
C.黑色標識，無色大蒜味
最新試題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。
題型：多項選擇題