補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。