問(wèn)答題例舉高k介質(zhì)和低k介質(zhì)在集成電路工藝中的作用。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題描述CVD反應(yīng)中的8個(gè)步驟。
2.問(wèn)答題例舉淀積的5種主要技術(shù)。
4.問(wèn)答題例舉并描述薄膜生長(zhǎng)的三個(gè)階段。
5.問(wèn)答題什么是薄膜？
最新試題
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說(shuō)明它們是n型還是p型？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是結(jié)深？
題型：?jiǎn)柎痤}
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
題型：?jiǎn)柎痤}
例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡(jiǎn)要解釋。
題型：?jiǎn)柎痤}
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}