問(wèn)答題例舉淀積的5種主要技術(shù)。
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2.問(wèn)答題例舉并描述薄膜生長(zhǎng)的三個(gè)階段。
3.問(wèn)答題什么是薄膜？
4.問(wèn)答題立式爐系統(tǒng)的五部分是什么？例舉并簡(jiǎn)單描述。
5.問(wèn)答題熱生長(zhǎng)SiO2 – Si系統(tǒng)中的電荷有哪些？
最新試題
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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描述電子回旋共振（ECR）。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}