解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。