多項(xiàng)選擇題
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤以保持平整。B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。
A.基板可焊性差B.基板上焊盤面積過(guò)大C.焊錫槽溫度不足D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對(duì)
A.有機(jī)污染物B.基板有濕氣C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
A.漆圖法B.貼圖法C.刀刻法D.感光法E.熱轉(zhuǎn)印法
A.準(zhǔn)備施焊B.加熱焊件C.填充焊料D.移開(kāi)焊絲E.移開(kāi)烙鐵
A.線繩綁扎法B.用線扎搭扣綁扎法C.用膠粘劑粘合法D.用塑料線槽排線法
A.剪裁B.剝頭C.捻頭（多股線）D.搪錫E.清洗F.印標(biāo)記
A.放大B.電子開(kāi)關(guān)C.控制器件D.整流
A.碳膜電阻器B.金屬膜電阻器C.金屬氧化膜電阻D.線繞電阻器
判斷題
微信掃一掃關(guān)注公眾號(hào)后聯(lián)系客服
微信掃碼免費(fèi)搜題
