A.30dB
B.35dB
C.40dB
D.45dB
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A.3mm
B.6mm
C.9mm
D.12mm
A.水層厚度
B.焦距和聚焦探頭的曲率半徑
C.掃查速度和重復(fù)頻率
D.探頭旋轉(zhuǎn)式設(shè)備的電耦合信號(hào)傳輸速度
A.橫向缺陷的檢測(cè)采用60°尖角槽人工缺陷
B.探頭與工件接觸面應(yīng)吻合良好
C.掃差靈敏度在基準(zhǔn)靈敏度的基礎(chǔ)上提高9dB
D.在檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，探頭沿螺旋線進(jìn)行掃查
A.折射角采用棱角反射法測(cè)定
B.入射點(diǎn)測(cè)定采用直徑為1.5mm×20mm的橫孔
C.利用中心發(fā)現(xiàn)儀測(cè)定入射角
D.利用曲面對(duì)比試塊測(cè)定入射點(diǎn)和折射角
A.一般采用液浸法耦合
B.可以在監(jiān)視器上進(jìn)行A、B、C型顯示
C.缺陷利用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)記顯示二值化圖像
D.缺陷評(píng)定目前不能執(zhí)行JB/T4730.3—2005標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
儀器水平線性影響（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
單探頭法容易檢出（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。