下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。