多項選擇題
A.Paging過程 B.隨機接入過程 C.立即分配過程 D.SCCP聯(lián)接建立過程
A.IDLE B.STANDBY C.ATTACH D.READY
A.NSAPI B.SAPI C.IMSI D.TLLI
A.增加天線增益 B.使用語音速率自適應調整技術AMRC C.增大NodeB的發(fā)射功率 D.降低小區(qū)的負荷水平
A.手機自身有問題 B.基站信號太弱 C.CGI配置錯誤 D.BSC的BAM/GOMU出現(xiàn)故障
A.流控開關設置不對 B.SDCCH信道異常擁塞 C.模塊間通信中斷造成消息丟失 D.MPU的CPU占用率異常偏高 E.A接口兩端電路狀態(tài)不一致造成大量指配失敗
A.擴展小區(qū)技術 B.分集技術 C.同心圓技術 D.DTX技術
A.發(fā)信機的功率合成 B.收信信號的前置放大和分配 C.天線系統(tǒng)的管理支持 D.RF的濾波 E.天線低噪聲放大器的功率供給和監(jiān)視 F.內設的RF內部環(huán)路用于防止RF的反射功率對CDU安全的威脅
A.四個2MbitE1接口 B.外部同步接口ESB C.OMT接口 D.Y-LINK接口
A.分配從CDU到DTRU的RX信號 B.通過OMT建立內部軟件控制開關 C.上行信號放大 D.下行鏈路的合成
A.功率控制 B.DTX C.分集接收 D.跳頻