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B.Cleaner
C.SBK
D.Develop
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A.空壓
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C.電機(jī)
D.液壓
A.清洗→Seal Sealnt涂布→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
B.清洗→壓合→Seal Sealnt涂布→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
C.清洗→Short Sealant涂布→液晶滴下→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
D.清洗→壓合→Short Sealant涂布→液晶滴下→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
A.INKJET
B.LC
C.SEAL
D.VAS
A.泵(Pump)
B.壓力計(jì)(Pressure Gauge)
C.過(guò)壓閥(Orifice)
D.壓力自動(dòng)控制器(APC)
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最新試題
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)()。
大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
Back Light的中文名稱是:()。
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫(huà)面上時(shí),畫(huà)面會(huì)有()的感覺(jué)
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()