A.清洗→Seal Sealnt涂布→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
B.清洗→壓合→Seal Sealnt涂布→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
C.清洗→Short Sealant涂布→液晶滴下→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
D.清洗→壓合→Short Sealant涂布→液晶滴下→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
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A.INKJET
B.LC
C.SEAL
D.VAS
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B.壓力計(Pressure Gauge)
C.過壓閥(Orifice)
D.壓力自動控制器(APC)
A.能量(Power)
B.氣體(Gas)
C.壓力(Pressure)
D.磁場(Magnet)
A.Process Chamber(反應(yīng)腔)
B.Loadlock Module(加載腔)
C.Heating Chamber(加熱腔)
D.Transfer Module(中轉(zhuǎn)腔)
A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si
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最新試題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
Back Light的中文名稱是:()。
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
插拔信號線應(yīng)該()。
Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是?()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。