單項選擇題下列哪一項不屬于Dry Etch設(shè)備的主要Unit()

A.Process Chamber(反應(yīng)腔)
B.Loadlock Module(加載腔)
C.Heating Chamber(加熱腔)
D.Transfer Module(中轉(zhuǎn)腔)


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1.單項選擇題在Dry Etch工程中,Active Etch工藝不會被刻蝕到的Film是()

A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si

2.單項選擇題CVD中干泵進(jìn)行Purge和Sealing的氣體是()

A.N2
B.CO
C.H2
D.CO2

3.單項選擇題CVD設(shè)備中可以檢測到Glass是否Broken的裝置是()

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

4.單項選擇題CVD中起到冷卻作用的設(shè)備是()

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

5.單項選擇題下列哪一項不是屬于控制Dry Etch刻蝕工藝條件的元件()

A.EPD(末端探測儀)
B.MFC(質(zhì)量流量控制器)
C.Orifice(過壓閥)
D.APC(自動壓力控制器)