單項選擇題下列哪一項不屬于Dry Etch設(shè)備的主要Unit()
A.Process Chamber(反應(yīng)腔)
B.Loadlock Module(加載腔)
C.Heating Chamber(加熱腔)
D.Transfer Module(中轉(zhuǎn)腔)
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1.單項選擇題在Dry Etch工程中,Active Etch工藝不會被刻蝕到的Film是()
A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si
2.單項選擇題CVD中干泵進(jìn)行Purge和Sealing的氣體是()
A.N2
B.CO
C.H2
D.CO2
3.單項選擇題CVD設(shè)備中可以檢測到Glass是否Broken的裝置是()
A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber
4.單項選擇題CVD中起到冷卻作用的設(shè)備是()
A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber
5.單項選擇題下列哪一項不是屬于控制Dry Etch刻蝕工藝條件的元件()
A.EPD(末端探測儀)
B.MFC(質(zhì)量流量控制器)
C.Orifice(過壓閥)
D.APC(自動壓力控制器)
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大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
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以下哪項分辨率更大()
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嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
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下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
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從一個畫面切換到另外一個畫面或者Power off時還留有原來畫面的圖像,該不良稱為()
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以下哪項不屬于OLB的BOM材料()
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
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