單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不是屬于控制Dry Etch刻蝕工藝條件的元件()

A.EPD(末端探測(cè)儀)
B.MFC(質(zhì)量流量控制器)
C.Orifice(過壓閥)
D.APC(自動(dòng)壓力控制器)


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1.單項(xiàng)選擇題相比Wet Etch,下列哪一項(xiàng)不是Dry Etch的優(yōu)點(diǎn)()

A.刻蝕精度高
B.刻蝕速度高
C.運(yùn)營(yíng)成本低
D.更環(huán)保

2.單項(xiàng)選擇題CVD設(shè)備中內(nèi)部有Robot的設(shè)備是()

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

3.單項(xiàng)選擇題CVD中主要進(jìn)行鍍膜的設(shè)備是()

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

5.單項(xiàng)選擇題CF的本質(zhì)是在Glass上鍍()

A.液體小分子膜
B.有機(jī)高分子膜
C.金屬膜
D.無極非金屬膜