單項(xiàng)選擇題CVD中干泵進(jìn)行Purge和Sealing的氣體是（）
A.N2
B.CO
C.H2
D.CO2
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1.單項(xiàng)選擇題CVD設(shè)備中可以檢測到Glass是否Broken的裝置是（）
A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber
2.單項(xiàng)選擇題CVD中起到冷卻作用的設(shè)備是（）
A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber
3.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不是屬于控制Dry Etch刻蝕工藝條件的元件（）
A.EPD（末端探測儀）
B.MFC（質(zhì)量流量控制器）
C.Orifice（過壓閥）
D.APC（自動壓力控制器）
4.單項(xiàng)選擇題相比Wet Etch，下列哪一項(xiàng)不是Dry Etch的優(yōu)點(diǎn)（）
A.刻蝕精度高
B.刻蝕速度高
C.運(yùn)營成本低
D.更環(huán)保
5.單項(xiàng)選擇題CVD設(shè)備中內(nèi)部有Robot的設(shè)備是（）
A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber
最新試題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時存放的容器叫做（）
題型：單項(xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時，若Head正中間部分沒有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
危險情況時觸發(fā)（），設(shè)備會停止一切動作。
題型：單項(xiàng)選擇題
Panel+BLU對合工位，翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：單項(xiàng)選擇題
一個分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個Dot？（）
題型：單項(xiàng)選擇題