A.射源—膠片距離
B.Ma
C.KV
D.焦點(diǎn)尺寸
E.以上全是
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A.當(dāng)要控制最大允許劑量時(shí)，必須考慮其累計(jì)效應(yīng)
B.是有益的，因?yàn)榭墒谷梭w對(duì)射線產(chǎn)生免疫力
C.對(duì)人體無(wú)影響
D.對(duì)人體細(xì)胞只有短期效應(yīng)
A.身體無(wú)反應(yīng)
B.血象改變，但無(wú)嚴(yán)重傷害
C.有傷害，可能致殘
D.該接收劑量的50%就是致命的
A.試件厚度
B.試件密度
C.材料原子序數(shù)
D.材料楊氏模量
E.材料體積
A.射源至膠片距離增大時(shí)，射線強(qiáng)度按指數(shù)衰減律減小
B.射線能量與射源至膠片距離的平方根成反比
C.射線強(qiáng)度與射源至膠片距離的平方成反比
D.射源至膠片距離增大時(shí)，散射線效應(yīng)與增大
A.X 射線變壓器
B.X 射線管
C.屏蔽
D.射線檢測(cè)器
E.熒光檢測(cè)棋
最新試題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。