為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。