去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。