鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。