單項選擇題下列表達式中，和Y=（A+B）·（C·D）邏輯等價的是（）
A.Y=（A·B）·（C+D）
B.Y=（A+B）+（C+D）
C.Y=（A·B）·（C·D）
D.Y=！（（A·B）·（C+D））
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題對于硅基CMOS電路，一個2輸入或非門的邏輯努力是（）。
A.1
B.4/3
C.5/3
D.3
2.單項選擇題
下圖所示電路屬于（）負反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負反饋
B.電流串聯(lián)負反饋
C.電壓并聯(lián)負反饋
D.電流并聯(lián)負反饋
3.單項選擇題在PMOS中，襯底上加上正電壓偏置，會使閾值電壓（）。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
4.單項選擇題如果跨導減小，MOS晶體管的噪聲電流將（）。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
5.多項選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中，Ti和TiN的作用是（）。
A.TiN是勢壘層（阻擋層）
B.兩個都是導電層
C.Ti是粘結層或焊接層
D.TiN防反射層
最新試題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題