單項(xiàng)選擇題對于硅基CMOS電路,一個(gè)2輸入或非門的邏輯努力是()。
A.1
B.4/3
C.5/3
D.3
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1.單項(xiàng)選擇題
下圖所示電路屬于()負(fù)反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
B.電流串聯(lián)負(fù)反饋
C.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流并聯(lián)負(fù)反饋
2.單項(xiàng)選擇題在PMOS中,襯底上加上正電壓偏置,會(huì)使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
3.單項(xiàng)選擇題如果跨導(dǎo)減小,MOS晶體管的噪聲電流將()。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
4.多項(xiàng)選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是勢壘層(阻擋層)
B.兩個(gè)都是導(dǎo)電層
C.Ti是粘結(jié)層或焊接層
D.TiN防反射層
5.多項(xiàng)選擇題Poly-Si gate的刻蝕應(yīng)采用什么特性和什么方法的刻蝕?()
A.濕法刻蝕
B.干法刻蝕
C.各向同性刻蝕
D.各向異性刻蝕
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題