單項選擇題
下圖所示電路屬于()負反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負反饋
B.電流串聯(lián)負反饋
C.電壓并聯(lián)負反饋
D.電流并聯(lián)負反饋
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1.單項選擇題在PMOS中,襯底上加上正電壓偏置,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
2.單項選擇題如果跨導(dǎo)減小,MOS晶體管的噪聲電流將()。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
3.多項選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是勢壘層(阻擋層)
B.兩個都是導(dǎo)電層
C.Ti是粘結(jié)層或焊接層
D.TiN防反射層
4.多項選擇題Poly-Si gate的刻蝕應(yīng)采用什么特性和什么方法的刻蝕?()
A.濕法刻蝕
B.干法刻蝕
C.各向同性刻蝕
D.各向異性刻蝕
5.多項選擇題在STI工藝中,緩沖氧化層和氮化硅采用工藝技術(shù)正確的是()。
A.氮化硅用常壓CVD工藝
B.氧化層用CVD工藝
C.氮化硅用低壓CVD工藝
D.氧化層用熱氧化工藝
最新試題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題