A.缺陷反射面大小 B.缺陷性質(zhì) C.缺陷取向 D.以上全部
A.單斜探頭法 B.單直探頭法 C.雙斜探頭前后串列法 D.分割式雙直探頭法
A.被檢工件厚度太大 B.工件底面與探測面不平行 C.耦合劑有較大聲能損耗 D.工件與試塊材質(zhì),表面光潔度有差異