A.位移
B.時(shí)間與位移的比值
C.位移與時(shí)間的積
D.時(shí)間
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A.2π
B.π
C.3π
D.4π
A.傳播時(shí)間差法
B.相位反轉(zhuǎn)法
C.面波法
D.單面反射法
A.傳播時(shí)間差法
B.相位反轉(zhuǎn)法
C.面波法
D.單面反射法
A.不變
B.增加
C.降低
D.先增加后降低
A.R波
B.板波
C.P波
D.S波
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。